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等离子清洗机在PCB工艺中的应用

2019-05-22 11:40:18

随着高频信号、高速数字化信息时代的到来,印刷线路板的品种也发生了改变。如今,高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大,此类印制板也带来了新的工艺应战,对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁质量等要求产品,运用等离子处理到达粗化或除钻污效果的办法,成为印制板新工艺的一种杰出措施。

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随着电子类产品的小型化、便携化,以及多功能化,更要求电子类产品的载体PCB向着轻便化、高密度化、超薄化方向开展。为了满足这些电子类产品信息传输的要求,具有盲埋孔工艺的HDI板应运而生。可是,HDI并不能满足电子类产品的超薄化的要求;而挠性线路板以及刚挠结合板印制线路板可以很好地处理这一问题。

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由于刚挠结合印制线路板运用的材料是FR-4与PI,因此在电镀时需求运用一种可以同时除掉FR-4和PI的钻污的办法。而等离子处理办法可以同时除掉钻孔时FR-4与PI两种钻污,而且具有杰出的效果。等离子体不仅有除钻污的效果,同时还有清洗、活化等其他效果。等离子处理的清洗办法可以很好地战胜湿法除胶渣的缺陷,可以到达对盲孔以及微小孔的较好清洗效果,从而可以确保在盲孔电镀填孔时到达杰出的效果。

随着PCB的工艺技术的开展,刚挠结合印制线路板将会是往后的首要开展方向,而等离子清洗机工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗出产中将会发挥越来越重要的效果。


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