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真空等离子清洗机应用领域

2020-07-25 09:04:19

真空等离子清洗机用于处理手机职业, TP、手机中框、后盖外表清洗活化,进步外表附着力,进步外表粘胶,印刷质量。

真空等离子清洗机应用范畴:

1、真空等离子清洗机用于处理手机职业,TP、手机中框、后盖外表清洗活化,进步外表附着力,进步外表粘胶,印刷质量。

2、PTFE (铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁外表改性活化(Modi fication) :进步孔壁与镀铜层结合力,杜绝呈现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符掉落。

3、资料职业: PI外表粗化,PPS刻蚀,半导体硅片PN结去除,ITO膜蚀刻,IT0涂覆前外表清洗,进步外表的附着力,进步外表粘接,涂覆的可靠性和持久性。

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4、陶瓷职业:封装点胶前处理,有效去除外表油污和有机污染物粒子,进步粘胶,封装质:量。

5、软硬结合板叠层压合前PI外表粗化,柔性板补强前PI外表粗化:拉力值可增大10倍以上。

6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘外表清洁:去除阻焊油墨等异物,进步密着性和信任性,- 些较大型柔性板厂现已用等离子替代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁替代)。

7、摄像头模组: DB前处理,WwB前处理,HM前处理,封装前处理,增强封装的贴合度,进步良品率。

8、PCB板BGA封装前外表清洗,打金线Wire& Die Bonding前处理, EMC封装前处理:进步布线/连线强度和信任性。(去除阻焊油墨等残余物)

9、LED范畴:点银胶,固晶前处理,引线键合前处理,LED封装,去除少数污染物,加大粘合强度,减少气泡,进步发光率。

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10、IC半导体范畴:半导体抛光晶片(Wafer) :去除氧化膜,有机物;COB/C0G/COF /ACF等工艺中微观污染物清洁,进步密着性和可靠性。芯片粘接前处理,引线框架的外表处理,半导体封装,BGA封装, COB COG ACF工艺,有效去除外表油污和有机污染物粒子,进步封装稳定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE- -样是没有极性的,因而这些资料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷外表的轻微金属污染也可以用等离子办法清洁。硅胶类按键、 连接器,聚合体外表改质:进步印刷和涂层的信任性。

12、金属职业:部分金属制口外表需要镀层,未经过处理的外表贴合力不行,导致镀层不牢固,不均匀等现象,等离子处理可增加金属外表附着力,进步外表均匀性,避免镀层不均匀,易掉落等问题。


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